I. Rosin joint tungod sa proseso hinungdan
1. Nawala ang solder paste
2. Dili igo nga gidaghanon sa solder paste nga gigamit
3. Stencil, pagkatigulang, dili maayo nga pagtulo
II.Rosin joint tungod sa PCB mga hinungdan
1. Ang mga PCB pad na-oxidized ug adunay dili maayo nga solderability
2. Pinaagi sa mga lungag sa mga pad
III.Rosin joint tungod sa component nga mga hinungdan
1. Deformation sa component pin
2. Oxidation sa component pin
IV.Rosin joint tungod sa mga hinungdan sa kagamitan
1. Ang monter naglihok nga kusog kaayo sa transmission ug positioning sa PCB, ug ang pagbalhin sa mas bug-at nga mga sangkap tungod sa dako nga inertia
2. Ang SPI solder paste detector ug AOI testing equipment wala makamatikod sa may kalabutan nga solder paste coating ug mga problema sa pagbutang sa panahon
V. Rosin joint tungod sa disenyo nga mga hinungdan
1. Ang gidak-on sa pad ug ang component pin dili motakdo
2. Rosin joint tungod sa metallized buslot sa pad
VI.Rosin joint tungod sa operator hinungdan
1. Abnormal nga operasyon sa panahon sa PCB pagluto ug pagbalhin hinungdan sa PCB deformation
2. Illegal nga mga operasyon sa asembliya ug pagbalhin sa nahuman nga mga produkto
Sa panguna, kini ang mga hinungdan sa mga lutahan sa rosin sa nahuman nga mga produkto sa pagproseso sa PCB sa mga tiggama sa SMT patch.Ang lainlaing mga link adunay lainlaing mga posibilidad sa mga lutahan sa rosin.Bisan pa kini anaa lamang sa teorya, ug sa kasagaran dili makita sa praktis.Kung adunay butang nga dili perpekto o dili husto, palihug e-mail kanamo.
Panahon sa pag-post: Mayo-28-2021
