Structure ug development trend sa camera module

I. Ang istruktura ug uso sa pag-uswag sa mga module sa camera
Ang mga camera kaylap nga gigamit sa lainlaing mga produkto sa elektroniko, labi na ang paspas nga pag-uswag sa mga industriya sama sa mga mobile phone ug tablet, nga nagduso sa kusog nga pagtubo sa industriya sa camera.Sa bag-ohay nga mga tuig, ang mga module sa camera nga gigamit sa pagkuha og mga imahe nahimong mas ug mas sagad nga gigamit sa personal nga electronics, automotive, medikal, ug uban pa. .Ang mga module sa camera nga gigamit sa madaladala nga elektronik nga mga himan dili lamang makadakop sa mga hulagway, apan makatabang usab sa madaladala nga elektronik nga mga himan nga makaamgo sa instant video call ug uban pang mga gimbuhaton.Uban sa uso sa pag-uswag nga ang madaladala nga elektronik nga mga himan mahimong mas manipis ug magaan ug ang mga tiggamit adunay mas taas ug mas taas nga mga kinahanglanon alang sa kalidad sa imaging sa mga module sa camera, mas higpit nga mga kinahanglanon ang gibutang sa kinatibuk-ang gidak-on ug ang mga kapabilidad sa imaging sa mga module sa camera.Sa ato pa, ang us aka us aka us aka us aka us aka us aka madaladala nga elektronik nga aparato nanginahanglan mga module sa camera aron mapauswag ug mapalig-on pa ang mga kapabilidad sa imaging pinasukad sa pagkunhod sa gidak-on.

Gikan sa istruktura sa camera sa mobile phone, ang lima ka nag-unang bahin mao ang: ang sensor sa imahe (nagbag-o sa mga signal sa kahayag nga mga signal sa elektrisidad), Lens, voice coil motor, module sa camera ug infrared filter.Ang kadena sa industriya sa kamera mahimong bahinon sa lens, voice coil motor, infrared filter, CMOS sensor, image processor ug module packaging.Ang industriya adunay taas nga teknikal nga threshold ug taas nga lebel sa konsentrasyon sa industriya.Ang module sa camera naglakip sa:
1. Usa ka circuit board nga adunay mga sirkito ug elektronik nga mga sangkap;
2. Usa ka pakete nga nagputos sa elektronik nga sangkap, ug usa ka lungag ang gibutang sa pakete;
3. Usa ka photosensitive chip nga konektado sa elektrisidad sa circuit, ang kilid nga bahin sa photosensitive chip giputos sa pakete, ug ang tunga nga bahin sa photosensitive chip gibutang sa lungag;
4. Usa ka lente nga konektado sa ibabaw nga bahin sa pakete;ug
5. Usa ka filter nga direktang konektado sa lente, ug gihan-ay sa ibabaw sa lungag ug direkta nga atbang sa photosensitive chip.
(I) CMOS image sensor: Ang produksyon sa mga image sensors nagkinahanglan og komplikadong teknolohiya ug proseso.Ang merkado gidominar sa Sony (Japan), Samsung (South Korea) ug Howe Technology (US), nga adunay bahin sa merkado nga labaw sa 60%.
(II) Mobile phone lens: Ang lens usa ka optical component nga nagmugna og mga hulagway, kasagaran gilangkuban sa daghang piraso.Gigamit kini aron maporma ang mga imahe sa negatibo o screen.Ang mga lente gibahin sa mga lente nga bildo ug mga lente sa resin.Kung itandi sa mga lente sa resin, ang mga lente sa bildo adunay dako nga indeks sa refractive (nipis sa parehas nga gitas-on sa focal) ug taas nga pagpasa sa kahayag.Dugang pa, lisud ang paghimo sa mga lente sa bildo, ubos ang rate sa ani, ug taas ang gasto.Busa, ang mga lente sa bildo kasagarang gigamit alang sa mga high-end nga kagamitan sa photographic, ug ang mga resin lens kasagaran gigamit alang sa mga low-end nga kagamitan sa photographic.
(III) Voice coil motor (VCM): Ang VCM usa ka matang sa motor.Ang mga mobile phone camera kaylap nga naggamit sa VCM aron makab-ot ang auto-focus.Pinaagi sa VCM, ang posisyon sa lente mahimong ipasibo aron mapakita ang tin-aw nga mga imahe.
(IV) Camera module: Ang teknolohiya sa pagputos sa CSP inanay nang nahimong mainstream
Ingon nga ang merkado adunay mas taas ug mas taas nga mga kinahanglanon alang sa nipis ug gaan nga mga smartphone, ang kahinungdanon sa proseso sa pagputos sa module sa camera nahimong labi ka prominente.Sa pagkakaron, ang mainstream camera module packaging nga proseso naglakip sa COB ug CSP.Ang mga produkto nga adunay mas ubos nga mga pixel kasagarang giputos sa CSP, ug ang mga produkto nga adunay taas nga pixel nga labaw sa 5M kay kasagaran giputos sa COB.Sa padayon nga pag-uswag, ang teknolohiya sa pagputos sa CSP anam-anam nga nakasulod sa 5M pataas nga mga produkto nga high-end ug lagmit nga mahimong panguna nga teknolohiya sa pagputos sa umaabot.Gimaneho sa mga aplikasyon sa mobile phone ug automotive, ang sukod sa merkado sa module hinay-hinay nga nadugangan sa bag-ohay nga mga tuig.